次世代パワーデバイス材料として、特にSiCとGaNがその優れた性能により近年広く使用されている。平坦化加工はパワーデバイス製造の中で必要なステップであり、一般的にダイヤモンド研削と化学機械研磨(CMP)の組み合わせで行われる。しかし、新世代の材料は硬くて脆い特性を持つため、平坦化の効果や効率は期待を満たさないことが多い。この問題を解決するために、本研究では材料のナノ力学性能を分析し、 [...]
RESEARCH MIRAI-SDGs研究一覧
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