パワーデバイス作製工程においては、酸化や拡散などの高温熱処理プロセスがあり、Siウェハ内部に転位増殖や、ライフタイム低減などにより品質劣化が生じている。近年、ウェハの大口径化に伴い、その劣化は顕著になることが分かっている。 本研究では、熱処理中のウェハ品質劣化を抑制するため、プロセスの最適化設計を行う。熱処理プロセスの数値解析及び高温熱負荷実験前後のウェハ品質の評価を行い、材料工学（応力、転位）及 [...]
RESEARCH MIRAI-SDGs研究一覧
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