ナノ粒子は研磨砥粒として半導体基板の平坦化技術の化学的機械的研磨(CMP)に用いられる.CMPプロセスにおいて,ナノ粒子の粒径は加工の効率に関わり,その粒径のばらつきは加工した基板の表面品質に影響を与えるため,ナノ粒子の平均粒径とその粒度分布評価は非常に重要である.研磨用CMPスラリーにおいて,ナノ粒子は化学薬剤を含む研磨液に分散される.スラリーの保存時間により,粒子の凝集が発生し,粒子の粒径や数 [...]
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