単結晶Siの塑性変形挙動に関する研究
- Department of Materials Process Engineering, Graduate School of Engineering
年々半導体デバイスの需要が高まる一方、その利用環境は一層厳しさを増している。特に高温下におけるSiの変形挙動に関する基礎的データは極めて少なく、熱処理中の塑性変形挙動についてはまだ十分に明らかでない。そこで私は、高温引張試験などにより、単結晶Siの高温環境下におけるマクロな塑性変形挙動について明らかにすることを目的として研究を行った。本研究成果は、塑性変形の制御を通して、より信頼性の高いデバイス設 [...]
Research keywords
- 半導体
- 金属材料
- 単結晶
- 高温引張試験